文章目录
NVIDIA B300(正式名称为 Blackwell Ultra)是英伟达在 2025 年推出的旗舰级数据中心 GPU。它是 Blackwell 架构的完全体,专门针对大规模推理(Reasoning)、长文本处理和万亿参数模型训练进行了极限强化。
如果说 B200 是 Blackwell 的首秀,那么 B300 则是将各项物理参数推向了当前的半导体极限。
1. 核心架构:Blackwell Ultra 的全面进化
B300 沿用了 B200 的双芯片封装(Dual-die)设计,但在制造工艺和核心调度上进行了深度优化。
- 晶体管规模:集成 2080 亿个晶体管,采用台积电定制的 4NP 工艺。
- 统一计算域:两个芯片通过每秒 10 TB/s 的极速链路互联,对软件层呈现为一颗拥有超强算力的单体 GPU。
- 计算密度提升:相比 B200,B300 的 FP4 密集算力提升了约 1.5 倍。
2. 存储革命:突破“内存墙”
B300 最显著的提升在于显存,这使其成为处理长文本和复杂推理任务的利器。
- 288GB HBM3e 显存:采用全新的 12 层(12-high) 堆叠技术,容量从 B200 的 192GB 暴涨 50%。
- 8 TB/s 显存带宽:作为对比,H100 仅为 3.35 TB/s。这极大地缓解了在推理大模型时数据读取的瓶颈。
- 实战意义:单台 8 卡 HGX B300 服务器的总显存高达 2.3 TB,能够支持更大 Batch Size 的推理,或在单机上跑通原本需要多机集群才能承载的超大型模型。
3. 计算规格与精度:FP4 时代的巅峰
B300 进一步挖掘了 第二代 Transformer Engine 的潜力,特别强化了低精度计算。
- FP4 Tensor Core:单卡 Dense(密集)算力可达 15 PetaFLOPS(Sparse 模式下翻倍),性能较 B200 提升显著。
- Attention 性能翻倍:针对 Transformer 模型中最耗资源的 Attention(注意力机制)层,B300 提供了 2 倍于 B200 的加速。
- 精度降维:通过 FP4 精度,B300 能够以更低的能耗维持极高的模型准确度,大幅降低了单位 Token 的推理成本。
4. B300 vs B200 参数横向对比
| 关键指标 | B200 (Blackwell) | B300 (Blackwell Ultra) | 提升表现 |
|---|---|---|---|
| 显存容量 | 192GB HBM3e | 288GB HBM3e | +50% 空间,更适合长文本 |
| 显存带宽 | 8 TB/s | 8 TB/s | 维持顶级数据交换速度 |
| FP4 密集算力 | 10 PetaFLOPS | 15 PetaFLOPS | +50% 计算效能 |
| Attention 加速 | 1.0x 基准 | 2.0x 提升 | 核心算法效率质变 |
| 最大功耗 (TDP) | 1000W - 1200W | 1400W | 散热要求提高,推崇液冷 |
5. 集群与系统级方案:GB300 NVL72
B300 并不单兵作战,它通常以 GB300 NVL72 的整机柜形式部署。
- 超级芯片:将 Grace CPU 与 B300 GPU 通过 NVLink-C2C 深度绑定,实现 900GB/s 的内存一致性互联。
- NVLink 5.0:每张卡提供 1.8 TB/s 的互联带宽。在 NVL72 集群中,72 张 GPU 形成一个拥有 20 TB 显存 的“超级 GPU”。
- 联网升级:标配 ConnectX-8 网卡,支持 800G/1.6T 网络,确保卡间通信不再成为万卡集群的瓶颈。
6. 专家总结:为什么 B300 是 2025 年的焦点?
B300 的发布标志着英伟达从“算力提供商”转型为“推理产能工厂”。
- 推理成本终结者:凭借 FP4 和海量带宽,它能以极低的延迟处理海量并发,是搜索、视频生成、智能体(Agents)的首选。
- 长文本救星:288GB 显存彻底释放了模型对长上下文的理解力。
- 行业门槛:高达 1400W 的功耗使得全液冷(Liquid-to-Chip)正式成为顶级数据中心的入场券。
原创文章版权归过往记忆大数据(过往记忆)所有,未经许可不得转载。
本文链接: 【英伟达 B300 GPU:AI 推理与长文本时代的“终极核弹”】(https://www.iteblog.com/archives/10375.html)

